Автоматический УФ-лазерный станок для резки может подключаться к системе Mes, используемой для маркировки модуля камеры

Базовая информация.

Описание продукта

УФ-лазерная машина для резки

Высокопроизводительный, многоцелевой станок для лазерной УФ-резки и бесконтрактная рабочая платформа обрабатываются высокоскоростным цифровым гальванометром и позволяют избежать скрытых повреждений, вызванных обработкой инструментов и форм под напряжением; использование 35-нм УФ-лазера с короткой длиной волны, высокой плотностью энергии и небольшой площадью, подвергающейся термическому воздействию, позволило исключить охлаждающую воду, чистящую воду, резку и пыль, сопровождающие механическую обработку, и быстро разрушить молекулярную структуру материала для достижения холодной обработки; он может идентифицировать файлы DXF и GERBER и устранять пресс-формы для быстрого прототипирования, резки и сверления, поэтому он особенно подходит для обработки сложных, сложных и трудных продуктов; обработка подплаты модуля камеры мобильного телефона, резки модуля идентификации отпечатков пальцев, карты памяти типа TF, гибкой печатной платы FPC. Высокоскоростная лазерная резка с толщиной резки 1 мм не имеет заусенцев с высокой точностью и небольшим диапазоном воздействия тепла; Программное обеспечение управления, основанное независимо на исследованиях и разработках WINDOWS, со всей китайской раскладкой и управлением с помощью ключа, является простым и быстрым. Разработанное с высокожесткой и высокобезопасной конструкцией, оно красивое, долговечное и безопасное. В соответствии с требованиями заказчика. , часть машины может быть настроена.